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硅(si)是一種重要的半導體集成電路材料,但由于硅是間接帶隙材料,發(fā)光效率低,為了在硅片上實現(xiàn)光電集成,在過去的幾十年,人們開展了大量硅基發(fā)光材料和器件的研究工作,如在硅襯底上集成II-V族發(fā)光材料,或者制作多孔硅等···